Skip to main content

Конференции

Просмотр конференции fido7.su.hardw.other:

Предыдущее Следующее

Дата: 26 Sep 2017, 07:53:42
От: Alexey V Bugrov @ 2:5029/32.0
Кому: Sergey Kubushyn
Тема: Вопрос лентяя


Hi Sergey, hope you are having a nice day!


25 Sep 17, Sergey Kubushyn wrote to Alexey V Bugrov:

 >> Страшилки какие-то.
 SK> Йа-йа... Когда при монтаже изделий с даже не очень большими BGA (384 шарика)
 SK> с не самым мелким шагом в 1мм выход годных составляет ровно ноль процентов,
 SK> оно просто страшилка, да... А когда оно на EOL таки работает, а через месяц
 SK> начинает массированно дохнуть у заказчика, так оно ещё веселее...

Это насколько же кривые должны быть руки?

 SK> И эта, никто ж тебе не навязывается, "у меня всё работает" тоже вполне себе
 SK> тактика...

Не тактика, а практика. Мы изделия с BGA (Altera CycIII/CycIV, DDR2/3, в том числе на гибко-жестких платах) выпускаем сотнями в год. За последние пять лет, как изделие производится, нет ни одного
отказа по причине деградации пайки. Покрытие плат ImmGold. Перед монтажом платы могут и пару месяцев пролежать в упаковке, нихрена им не делается. Припой (паста) Sn62/Pb36/Ag2.

Про обычный монтаж (QFN/QFP/пассивка) вообще речи не идет, на этом заводе выпускается несколько тысяч изделий в месяц (заметная часть из них нашей разработки). Не припомню ни одного случая проблем
из-за разрушения пайки (по всем возвратам и отказам ведется "журнал").

 SK> BTW, с бессвинцовыми припоями всё значительно хуже...

С ними просто больше гемороя с термопрофилем. Механические свойства у них хуже, да. Но не катастрофически. Соблюдайте технологию.

WBR,
    AVB

--- GoldED+/LNX 1.1.5
Origin: AVB Labs BBS (2:5029/32)

Предыдущее Следующее

К списку сообщений
К списку конференций